西门子、施耐德业绩报/ABB收购Sevensense/矩控新辰完成pre-A融资/全球半导体设备预计24年同增4%

ABB宣布收购Sevensense，引领新一代智能移动机器人技术发展

近日，ABB宣布已收购瑞士初创公司Sevensense，这是一家领先的自主移动机器人(AMR)人工智能3D视觉导航技术提供商。Sevensense成立于2018年，是苏黎世联邦理工学院(ETH Zurich)的衍生企业。

此次收购凸显了ABB的战略投资重点，即通过创新的人工智能解决方案推动包括物流和制造业等各个行业的转型。ABB将3D视觉同步定位和地图构建技术(VSLAM)与卓越的硬件和软件产品组合，成为新一代AMR的引领者。

Sevensense的导航技术结合了人工智能和3D视觉技术，使AMR能够在动态环境中区分固定和移动物体，并做出智能决策。经过简单的手动操作，配备3D视觉同步定位与地图构建技术(VSLAM)的移动机器人就能创建用于车队运行的地图，将调试时间从数周大大缩短到数天，并使AMR能在高度复杂的动态环境中与人一起工作运行。此外，地图会不断更新并在整个车队中共享，与其他导航技术相比，无需中断生产，便可即时提供更大的灵活性和可扩展性。

在此次收购之前，ABB已于2021年加入Sevensense的创新生态系统，后对该公司进行了少数股权投资。同年，ABB还收购了ASTI移动机器人集团。关于此次交易的财务细节，ABB并未对外披露。继汽车和物流行业的试点客户项目之后，ABB将把Sevensense的先进技术整合到其AMR产品组合中，从而为客户提供前所未有的高速度、高精度和高负载能力的移动机器人。

融资快报

矩控新辰：数字与自动化方案及产品提供商完成新一轮融资

矩控新辰近期完成了数千万元pre-A轮融资，由同方投资、中科先进旗下产业基金共同投资，老股东同创伟业持续加注。此次融资将用于中大型控制系统研发、产能提升，以及国内、海外市场布局。

矩控新辰是国内自动化行业具备高度国际视野的团队之一，立足深圳，为全球客户提供及时、迅捷的技术支持和产品服务。目前产品已成功进入瑞士、意大利、土耳其、印度、俄罗斯等国家，2024年将进一步加大海外市场布局力度。

矩控新辰核心团队长期专注于高性能工业控制器及配套产品的研发和生产，基于超过20年在高端装备制造业深厚积累和持续创新，团队目前已具备提供标准化控制系统软硬件产品以及整厂自动化、数字化的解决方案集成能力，创新性地研发了IT与OT原生融合的智能边缘控制系统，能够满足大多数场景下的高端装备制造业的需求，并且从硬件到软件真正实现了国产自主可控，为行业带来了更具价值的解决方案，目前在冶金、电力、矿山、汽车、建材、物流、石化等行业得到客户高度认可及应用。

业绩快报

西门子第一财季营收同比增长6%至184亿欧元

西门子2024财年第一季度(截至2023年12月31日)业绩强劲，实现成功开局。实体业务利润达到27亿欧元，几乎全线实体业务利润均有所增长，创下财年首季度的历史新高。在此基础上，西门子确认2024财年的业绩目标指引。正如西门子于2023年11月宣布，公司将在近期启动新的股票回购计划，将在最长五年时间内完成总额高达60亿欧元的股票回购。

2024财年第一季度，西门子营收在可比基础上增长6%(即排除汇率变动及业务组合的影响)，达184亿欧元(2023财年第一季度：181亿欧元)。新订单额在可比基础上增长2%，达223亿欧元(2023财年第一季度：226亿欧元)。订单出货比表现强劲，为1.21。储备订单总额达1,130亿欧元，创下历史新高。

ABB发布2023年第四季度业绩，订单额同比持平

近日，ABB发布2023年第四季度业绩，第四季度订单额为76亿美元，与去年同期持平，按可比口径增长0%，销售收入为82亿美元，同比增长5%;按可比口径增长6%。ABB预计，2024年第一季度销售收入按可比口径将实现低至中等个位数增长，运营息税摊销前利润率将保持稳定或同比略有增长。

施耐德创纪录，2023财年收入360亿欧元增长13%

2023财年收入为360亿欧元，有机增长+13%，其中能源管理有机增长 +14%，工业自动化有机增长+7%;2023 年第四季度收入有机增长 +9%23财年调整后息税折旧摊销前利润(EBITA)为64亿欧元，有机增长+25%，净利润40亿欧元，增长+15%，自由现金流46亿欧元;增长 +38%，下半年营运资金贡献强劲24财年目标：调整后EBITA增长在+8%至+12%之间，这得益于+6%至+8%的收入增长和+40个基点至+60个基点的调整后EBITA利润率改善。

按地理位置分组趋势来看，北美(占 2023 财年收入的 34%)在第四季度有机增长 +8.8%;西欧(占 2023 财年收入的 25%)在第四季度有机增长 +7.4%，而五大经济体在能源管理和工业自动化方面的比较基数均达到两位数，亚太地区(占 2023 财年收入的 28%)有机增长 +7.2%，其中中国中个位数增长，印度强劲增长两位数。(低压配电研发组)

产业观察

SEMI：全球半导体设备销售额2024年、2025年同比+4%、+18%

随着全球半导体行业进入下行周期及半导体设备销售到中国受到多方国家的制约，全球半导体设备正提前进入到下行周期。根据SEMI 12月最新预测，2023年全球半导体设备销售额同比下降6%至1009亿美元，预计2024年、2025年分别为1050、1240亿美元，同比+4%、+18%。

从细分市场来看，2023年晶圆制造设备、封装设备、测试设备同比-4%、-31%、-16%，预计2024年同比+3%、+24%、+14%。从需求市场来看，2023年代工/逻辑、NAND、DRAM的半导体设备市场分别同比+6%、-49%、+1%，预计2024年同比-2%、+21%、+3%。

但是，2023年中国大陆半导体设备市场逆势增长，预计将达300亿美元，而前值为283亿美元，占比预计高达29%，与此同时，中国半导体设备国产化仍在进一步的提速，这主要归结于以下几个主要因素：美日荷联盟对中国晶圆制造先进制程的封锁、先进制程和成熟制程的扩产结果导向和部分国产设备0-1的关键性突破。(集微网)

ASML成全球最大半导体设备制造商，终结应用材料数十年霸主地位

根据分析师 Dan Nystedt近日发布的研究简报，2023年阿斯麦(ASML) 首次成为了全球最大的半导体设备制造商，取代了几十年来一直处于领先地位的应用材料公司 (Applied Materials) 。虽然两者之间产品算不上竞争对手，而且 ASML 取得第一的原因有很多，但这是一个了不起的转折。

Nystedt 表示，2023 年 ASML 的收入为 298.3 亿美元(当前约 2147.76 亿元人民币)，而应用材料公司的收入为 265.2 亿美元(当前约 1909.44 亿元人民币)。虽然形势的逆转非常出色，但这实际上并不是一场竞争。

ASML是世界上最大的光刻系统制造商，也是是全球极紫外光微影设备(EUV)独家供应商，而应用材料公司并不生产光刻设备。相比之下，ASML 也不制造用于外延、离子注入、沉积和选择性材料去除的工具。与此同时，如今几乎没有一家晶圆厂可以在没有应用材料公司、ASML、KLA 和东京电子(Tokyo Electron,)公司的设备的情况下运行，因此这些公司宁愿相互补充。(电子工程专辑)